说明：
此系统是卓立汉光推出的针对半导体晶圆进行微操作、检验的通用开发平台。系统中包括：半导体晶圆装夹单元、半导体晶圆对位单元、机器视觉单元和微操作机械手单元，配套有完整的运动控制系统和机器视觉软件。可以根据客户不同的需求，实现对半导体晶圆进行装夹、对位、转印、清洁、检验等功能。
半导体晶圆微操作、检验设备特点：
系统参数：（本系列产品为设计规格，技术指标以最终发布内容为准）
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指标 |
参数 |
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机器视觉分辨率(μm) |
0.1 |
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显微镜倍率 |
0.5~4.5 |
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摄像头分辨率 |
2048×1536 |
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最高帧率（fps） |
15 |
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摄像头类型 |
单色 |
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光源 |
单色同轴光源 |
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Mark点识别重复性(μm) |
0.1 |
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Mark点识别对位精度(μm) |
<0.5 |
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大行程X轴滑台行程（mm） |
400 |
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大行程Y轴滑台行程（mm） |
200 |
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大行程重复定位精度（μm） |
1 |
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大行程运动分辨率（μm） |
±1 |
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精密对位X轴滑台行程（mm） |
10 |
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精密对位Y轴滑台行程（mm） |
10 |
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精密对位Z轴滑台行程（mm） |
20 |
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精密对位线性维度单向重复定位精度（μm） |
±1 |
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精密对位线性运动分辨率（μm） |
0.1 |
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精密对位θZ轴滑台行程（°） |
5 |
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晶圆工位（个） |
2 |
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晶圆真空吸附通道（路） |
4 |
13810146393
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